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Toray FALDA™ : 폴리이미드 저유전율/저유전손실 접착 필름
FALDA™ 폴리이미드 저유전/저유전접선 접착 필름은 차세대 고속/고주파 통신 응용 분야에 적합한 열경화성 필름 접착제입니다.
특징
- 폴리이미드 수지 설계는 20GHz에서 0.006의 유전 손실 탄젠트를 달성합니다.
- 높은 내열성과 더불어 고강도, 고탄성도 실현합니다.
- 최대 400 µm 두께까지 제공 가능합니다.
응용/사용
FALDA™ 폴리이미드 저유전율/저유전손실 탄젠트 접착 필름은 양면에 커버 필름이 있으며 레이저 가공을 지원합니다.
처리과정
가공 후
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적용사례
제품 특성
2024.01.29 - [고분자(Polyimer)] - 5G 시대를 위한 저유전 소재
5G 시대를 위한 저유전 소재
1. 개발 현황 5G 통신은 높은 데이터 전송 속도, 낮은 지연 시간, 대용량 연결성 등을 제공합니다. 이러한 특성을 실현하기 위해, 특히 저유전 물질의 개발이 중요한 역할을 합니다. 유전체 물질은
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2023.01.26 - [고분자(Polyimer)] - 고주파 환경을(5g) 위한 저유전 Polyimide
고주파 환경을(5g) 위한 저유전 Polyimide
개요 저유전 손실 폴리이미드는 폴리이미드 소재의 일종으로 통과하면서 전기에너지 손실이 적어 마이크로파 회로, 안테나 등 고주파 전자기기에 사용하기에 이상적인 소재다. 에너지 손실이
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