저손실 PCB 소재 모음

 저손실 소재/재료는 가장 널리 사용되는 재료이다. 이 제품은 친숙한 FR4 및 CEMI 소재로 제공되며 DC에서 40GHz+까지의 모든 주파수 범위에서 탁월한 특성 균형을 제공합니다. 재료는 더 높은 품질과 일관된 결과를 위해 최소 두께, 크기 및 위치 공차를 갖춘 매우 높은 표준에 따라 제조됩니다. 이 소재는 스루홀 기술, 표면 실장 기술 또는 하이브리드 기술과 함께 사용하기에 매우 적합합니다.

 

 저손실 PCB 재료는 RF PCB회로를 설계할 때 대부분의 회로 설계자의 최우선 순위입니다. 초저손실 PCB 분야의 업계 선두주자로서 당사는 다양한 애플리케이션에 적합한 PCB 소재를 추천해 달라는 요청을 자주 받습니다. 종종 고객은 재료의 고유한 특성을 이해하지 못하고 FR4 또는 BFR과 같은 다른 PCBA 재료 중 무엇이 가장 좋은지 묻습니다. 시중에는 여러 가지 초저손실 PCB 재료가 있으며, 일부는 기능성 및 제조 능력 측면에서 다른 재료보다 훨씬 뛰어납니다. 우리는 최고의 초저손실 PCB 재료로 간주되는 목록을 정리했습니다.

 

N4000-13

초저손실 마이크로파 및 밀리미터파 유전체 재료로 구성된 N4000 제품군은 RF 애플리케이션에 사용하기 위한 독점 고성능 저손실 유전체 제품군입니다. 이는 4GHz ~ 40GHz의 주파수 범위에서 얕은 고유 손실을 나타내는 다양한 유전 상수를 갖는 유전체 재료로 구성됩니다. 이러한 재료는 테이프 및 릴 형태뿐만 아니라 맞춤형 제작 형태로도 제공됩니다. N4000-13 은 4GHz에서 30,000의 고유 Q와 셀룰러 기지국, 무선 백홀 및 MMIC와 같이 낮은 손실이 필요한 애플리케이션을 위한 가장 낮은 유전 상수 값을 제공합니다.

Taconic TLX-8

Taconic TLX-8 초 저손실 PCB 소재는 외부 구리 호일 층이 있는 고성능 구리 피복 적층판입니다. 이 재료는 유전 상수가 매우 낮고 소산 계수가 부족하여 고주파 신호가 존재하는 응용 분야에 이상적입니다. TLX-8 소재는 매우 얇은 금 층으로 도금된 알루미늄 합금 코어와 금 위에 니켈로 구성됩니다. 결과 재료는 우수한 차폐 특성을 갖고 있어 고주파 응용 분야에서 뛰어난 EMI/RFI 차폐 기능을 제공합니다.

낮은 유전 손실과 높은 절연성을 결합한 Taconic TLX-8은 안정적인 작동 환경(SOI)이 필요한 장치와 함께 사용하기에 탁월한 선택입니다. 습기에 강한 소재이기 때문에 가공 시 습기 오염에 민감한 SOI 웨이퍼 작업 시 걱정 없이 사용할 수 있습니다.

 

Arlon 25N

Arlon 25N은 마이크로파 응용 분야에 사용되는 초저손실 소재입니다. 높은 유전상수 및 유전손실, 비금속 구조로 인한 낮은 감쇠, 우수한 열안정성 등 전기적 특성이 우수합니다. 이러한 특성으로 인해 Arlon 25N은 RFID 태그 및 라벨, 모바일 통신 시스템, 마이크로파 링크, 레이더 및 위성 통신과 같은 고주파수 사용에 이상적입니다. Arlon 25N 기판은 인성 및 열충격 저항성을 포함한 우수한 기계적 특성을 제공합니다. 열팽창계수(CTE)가 낮아 자동차 전자제품이나 군용 장비와 같이 온도에 민감한 환경에 사용하기에 적합합니다.

Rogers 4350B

Rogers 4350B 초저손실 PCB 재료는 FR-4 에폭시 라미네이트의 유전 상수가 제어된 CCL(구리 피복 라미네이트)입니다. Rogers 4350B PCB 소재는 고주파수, 고전력 및 고온 환경이 필요한 여러 복잡한 응용 분야에서 입증되었습니다. Rogers 4350B 보드 재료는 RF 및 마이크로파 애플리케이션에 탁월한 전기적 특성을 제공합니다. Rogers 4350B 소재는 넓은 주파수 범위에 걸쳐 고전력 증폭기, 열 전도성 및 우수한 유전 특성에서 낮은 상호 변조 왜곡을 제공합니다.

Rogers 4350B는 유전 상수 및 유전율을 제어하므로 고성능과 넓은 주파수 범위가 필요한 응용 분야에 입니다 . 이 소재는 공기 유전체 및 진공 유전체 응용 분야와 고전력 또는 고주파수 작동에 모두 사용할 수 있습니다.

 

반응형

Rogers RT5880

Rogers RT5880은 높은 유전율, 낮은 손실 및 낮은 온도 계수를 갖춘 초저손실 PCB 소재입니다. 이 소재는 Rogers의 독자적인 은(Ag) 도금 공정을 통해 Rogers의 독자적인 고급 세라믹 기판으로 만든 유전체 기판입니다. 최대 18GHz의 주파수에서 작동할 수 있으므로 고주파수 인쇄 회로 기판(PCB)에 사용하기에 탁월한 선택입니다.

Rogers RT5880 소재는 고주파 응용 분야에 사용되는 가장 널리 사용되는 FR4 에폭시 유리 중 하나입니다. Rogers RT5880은 Rogers RO4350보다 열전도율이 더 좋고 Rogers RO4350 소재보다 유전 특성도 더 좋습니다.

 

Taconic TLY-5

Taconic TLY-5 초저손실 PCB 소재는 고성능 및 신뢰성 있는 애플리케이션을 위해 설계된 FR4 유리 섬유 강화 에폭시 라미네이트입니다. 이 소재는 특히 수동 장치, 네트워크 및 마이크로파 회로와 같은 고속 신호와 관련된 애플리케이션에 적합합니다. Taconic TLY-5 초저손실 PCB 소재는 환경적 응력 균열 저항이 중요하거나 고전압 또는 EMI 차폐가 필요한 까다로운 환경에서 탁월한 선택입니다.

TLY-5는 원하는 응용 분야에 따라 다양한 유전 상수로 만들 수 있습니다. 이들 재료의 주요 차이점은 기판의 두께이며, 이는 주어진 주파수에서 얼마나 많은 전류가 기판을 통해 흐를 수 있는지를 결정합니다. 더 얇은 기판은 일반적으로 100GHz 이상의 주파수가 관련될 때 사용됩니다. 우수한 열 전도성을 유지하면서 더 많은 전류가 흐르도록 하기 때문입니다.

요약

 

고속, 고주파 및 기타 고정밀 산업이 발전함에 따라 RF 회로 및 마이크로파 회로가 더욱 중요해졌으므로 PCB 보드의 재료를 신중하게 선택하고 우수한 전자기 특성을 가져야 합니다 . PCB 보드에 적절한 재료를 사용하면 회로 공진을 효과적으로 줄이고, 보드 전도성을 향상시키며, 보드 기판의 흡수를 줄여 우수한 전자기 특성을 얻을 수 있습니다.

전반적으로 위에서 언급한 재료는 인쇄회로기판에 가장 적합합니다. 그러나 N4000-13은 인쇄 회로 기판, 특히 고주파 애플리케이션에 가장 적합한 선택입니다. 이 재료는 매우 낮은 손실 계수와 2.6의 낮은 유전 상수를 가지고 있습니다. 열전도율이 우수하고 열팽창계수가 낮은 내열성 소재입니다. 위의 특성 외에도 전기적 성능과 방열 성능도 좋습니다.